產(chǎn)品特點(diǎn)：
陶瓷基板：氮化鋁、氮化硅
覆銅厚度：0.2mm、0.3mm、0.5mm、0.8mm
產(chǎn)品應(yīng)用：
AMB 覆銅陶瓷印制板是一種采用活性金屬釬焊（Active Metal Brazing）
技術(shù)制作的高可靠性覆銅板，通過在陶瓷與銅箔的界面處生成共價(jià)化合物使其界
面結(jié)合的可靠性顯著增加。與傳統(tǒng)陶瓷覆銅板相比，還具有高導(dǎo)熱、高耐壓、高
絕緣性、高載流能力等特點(diǎn)，并且兼具芯片機(jī)械支撐、電路互連、導(dǎo)熱散熱等作
用，已成為第三代半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的關(guān)鍵基礎(chǔ)材料
